近期，行业内流传出一股热潮，据悉，国内知名手机品牌OPPO、vivo和小米正秘密酝酿，计划在年底前陆续发布搭载联发科最新力作——天玑8400芯片的新旗舰。就在11月5日，一位名为“数码闲聊站”的博主意外曝光了这款芯片的部分核心参数，令人眼前一亮。
据透露，天玑8400采用了先进的1+3+4的Cortex-A725全大核架构，其CPU频率设定在3.xGHz、3.xGHz以及2.xGHz之间，而且与天玑9400共享同款GPU IP。当前，该芯片的性能跑分正在持续优化，有望在不久的将来达到新的高度。关于这款芯片的首发权归属，坊间猜测纷纷，红米品牌似乎成为了热门人选，但具体是哪款系列，目前仍是个谜。
值得一提的是，天玑8300，作为天玑系列的前辈，采用了台积电的尖端4nm工艺制程，基于Armv9 CPU架构。其八核CPU配置了4个频率高达3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4个最高频率达2.2GHz的Cortex-A510能效核心。与前辈相比，天玑8300在峰值性能上提升了20%，同时功耗降低了30%。
此外，天玑8300还配备了强大的6核Mali-G615 GPU，着重提升了浮点运算、三角片、混合运算的输出能力，并支持Vulkan 1.3、硬件光线追踪、可变速率渲染等旗舰级游戏技术。相较于上一代，天玑8300的GPU峰值性能提升了60%，功耗节省了55%。
作为天玑8300的继承者，天玑8400在性能上预计将实现质的飞跃。
