【科技前瞻】11月19日，科技界风起云涌。香港海通国际的最新研究报告揭露，知名分析师蒲得宇坚信“iPhone 17 Air”将挑战厚度极限，其设计或达6毫米薄。
这款“iPhone 17 Air”的诞生，将可能改写iPhone的厚度历史，超越iPhone 6的6.9毫米。尽管如此，蒲得宇指出，电池和其他硬件的厚度限制不容忽视。
尽管“iPhone 17 Air”有望成为最薄iPhone，但苹果的记录簿上，还有更薄的“玩家”。2024版13英寸iPad Pro的5.1毫米厚度目前占据首位。
“iPhone 17 Air”的设计与规格仍存疑云，但据传将搭载6.6英寸显示屏，配备A19芯片，并可能升级至4800万像素后置摄像头及2400万像素前置摄像头。
蒲得宇还透露，下一代A19芯片将采用台积电的第三代3nm工艺“N3P”制造，预示着iPhone 17系列在性能与能效上的飞跃。
展望未来，iPhone 17 Air的诞生将不仅是厚度上的突破，更是设计、性能和工艺的全面革新。我们期待这款创新之作如何震撼登场，共同见证科技的力量。
