最新资讯透露，iPhone 17 Air（或称iPhone 17 Slim）将可能打破记录，成为史上最纤薄的iPhone。据The Information与Wayne Ma披露，其原型机厚度介于5至6毫米，远超前代iPhone 16系列（16mm和16 Plus为7.8mm，16 Pro更厚达8.25mm）。
为了达到如此之薄，苹果在设计中不得不做出一系列妥协。首先，iPhone 17 Air将不再配备传统物理SIM卡槽，而是全面转向eSIM技术。
为了节约空间，预计手机底部将仅设一个扬声器。在摄像头配置上，iPhone 17 Air将采用单摄设计，一个位于背面的显著凸起中央。这一设计与iPhone 16系列的至少双摄系统形成鲜明反差。
苹果在新机上还将使用自研的5G调制解调器，该调制解调器体积更小、功耗更低，但牺牲了毫米波5G支持，导致数据传输速度有所下降。
值得一提的是，iPhone 17 Pro系列将可能从钛合金框架转变为铝合金框架，后盖将采用铝制与玻璃混合的设计。摄像头凸起将变为一个更大的铝制矩形，而下半部分采用玻璃材质，以支持无线充电功能。
据预测，iPhone 17系列预计将于2025年秋季发布，极有可能在9月份与我们见面。
