内部消息人士披露，小米即将迈入芯片制造的全新纪元，预计从2025年起将自主设计的芯片投入大规模生产。虽然芯片的具体制程技术和性能规格尚未揭开神秘面纱，但小米涉足芯片领域已是铁板钉钉。
据知情渠道透露，小米正酝酿一款专为智能手机打造的自研芯片，预计2025年实现量产。国际媒体分析，这颗芯片的问世不仅有望减轻小米对高通和联发科的依赖，更可能加速中国手机品牌摆脱对美国技术的过度依赖。
追溯至2017年，小米曾推出首款澎湃S1芯片，搭载于小米5C手机。此后，虽然小米暂未推出新的SoC芯片，但其自研芯片之路并未止步。值得一提的是，小米已广泛应用自研的电源管理芯片。
展望2025年及以后的智能手机市场，一场更为激烈的芯片竞争在所难免。高通和联发科将面临前所未有的压力，而小米自研芯片的加入无疑加剧了这一竞争。甚至有传闻指出，AMD也计划进入手机芯片市场，预计将通过价格战策略迅速抢占市场份额。
对于外界可能担忧的小米自研芯片面临的无代工和断供风险，小米在研发芯片之初就已有所预见。目前，高通和联发科在小米产品线中的地位相当，小米15系列搭载骁龙8至尊版处理器，而天玑平台则广泛应用于REDMI系列机型中。
