数码圈热传，REDMI Turbo 4即将登场，这款新机将突破传统设计，采用超薄玻璃背壳与塑料中框的巧妙结合，指纹识别技术也将迎来革新，采用短焦光学指纹方案。内置方面，它将搭载性能强劲的天玑8400处理器，其Cortex-A725全大核架构设计，使得CPU主频一举突破3GHz大关。
转眼间，2024年12月的钟声即将敲响，年终的脚步近在咫尺。在这样一个关键节点，各大智能手机品牌纷纷加速步伐，纷纷亮出新作，以抢占年终市场的最后机会。
REDMI Turbo 4在续航能力上也下足了功夫，它将配备高达6500mAh的大容量电池，屏幕方面，采用了1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏，无论是观影还是游戏，都将带来极佳的视觉体验。
回顾前作，REDMI Turbo 3在2024年4月发布，它以其无塑料边框一体化直屏设计和高通骁龙8s Gen3移动平台赢得了市场的认可。LPDDR5X内存与UFS 4.0闪存的组合，使得其运行速度快如闪电。更有高达90W的有线快速充电技术，让充电变得极为迅速。
