近期爆出猛料，业界巨头苹果公司正携手博通，秘密打造一款名为“Baltra”的颠覆性处理器，预计2026年震撼登场。这款处理器旨在为Apple Intelligence服务器注入强劲算力，暗示苹果正全力深耕AI领域的基础设施建设。
一直以来，苹果都自豪地宣称Apple Intelligence的核心功能在设备端就能实现，然而面对一些复杂请求，仍需借助更大规模的模型处理，这些任务便需移交至苹果服务器处理。为此，苹果倾力打造一款针对AI服务器量身定制的高性能处理器。
据《The Information》披露，苹果与博通的联手并非传统意义上的全权外包，而是博通提供关键的“芯粒”。芯粒技术将处理器功能模块化，苹果可灵活组合多个芯粒构建完整芯片，这不仅简化了生产流程，更有效守卫苹果的设计机密，即使合作伙伴也难窥其全貌。
虽然苹果已具备独立设计Apple Silicon处理器的实力，但AI服务器的需求可能涉及多处理器协同作业。博通可能负责开发芯片间通信的关键部件，而苹果在以色列的工程团队也深度参与该项目，这些工程师曾是Apple Silicon转型的中坚力量，足见项目之重。
据悉，“Baltra”处理器将由台积电以N3P制程打造，这项制程技术于2024年4月发布，预计将首次用于iPhone 17 Pro的处理器上，其高性能与能效优势将为AI服务器提供强大支撑。
为全力推进这款AI服务器芯片的研发，苹果取消了原计划用于Mac的高性能处理器项目。此举凸显苹果对AI技术布局的极大重视，以及在硬件资源调配上的灵活策略。
