数码界盛传，12月11日，知名数码博主@数码闲聊站 掀开了天玑8400芯片的神秘面纱，揭晓了其发布日期及一系列核心参数。
博主透露，这款芯片的发布时间已锁定12月23日。它采用的是台积电先进的4nm制程技术，CPU架构为全大核设计，包括一个3.25GHz的主频A725大核，三个3.0GHz的A725大核，以及四个2.1GHz的A725大核。这样的设计使其在处理复杂任务和高性能应用时展现出惊人的计算实力。
此外，天玑8400还配备了联发科新一代Immortalis G720 MC7 GPU架构，图形处理能力显著，安兔兔跑分轻松突破180万分。与之相比，骁龙8 Gen2的跑分大约在160万分，而骁龙8 Gen3则在200万分左右，可见天玑8400的性能介于这两者之间。
据悉，即将问世的新机REDMI Turbo 4将作为首款搭载该芯片的设备。REDMI总经理王腾曾在短视频平台上透露，REDMI本月底将有一款新机发布，并暗示了“小旋风”这一关键词。而“小旋风”正是REDMI Turbo系列的代名词，预示着REDMI Turbo 4即将在本月登场。
REDMI Turbo 4的定价预计在1500-2000元区间，有望成为市场上又一热门爆款。
