瞩目焦点！12月23日，联发科技将揭幕2024年MediaTek天玑系列芯片的全新篇章，新一代天玑芯片即将强势亮相，引发业界热议。
据内部人士透露，这款备受期待的新款芯片将是天玑8400，它继承了天玑9400的众多高级规格，搭载全A725大核架构，核心配置为1个3.25GHz大核、3个3.0GHz中核和4个2.1GHz小核。A725架构与X925同属一代，以其卓越的性能表现著称。
在图形处理方面，天玑8400搭载了Immortalis G720 MC7 GPU，最高主频可达1.3GHz，性能之强劲令人咋舌。据知情人士爆料，天玑8400的跑分成绩预计在170万至180万之间，超越了骁龙8 Gen2，逼近骁龙8 Gen3，但与天玑9300相比，仍有一定的差距。
显然，天玑8400将成为2000元价位段手机市场的主力芯片，搭载该芯片的手机将提供高性价比选择。预计首款搭载天玑8400的机型将是REDMI Turbo4，继REDMI K70E之后，它有望接替REDMI K80E的位置，成为新一代性能旗舰。
REDMI Turbo4将采用独特的垂直摄像头设计，配备1.5K分辨率的屏幕，并搭载天玑8400处理器。其外观设计灵感源自小米POCO X7 Pro，尤其是垂直双摄的镜头造型，与即将发布的iPhone 16颇为相似。然而，Turbo4的最终外观设计还是会有所不同。
