重磅消息！联发科官方正式揭晓，2024年MediaTek天玑系列新芯片发布会锁定12月23日下午3点，一场芯片界的盛事即将拉开帷幕。
就在昨日，联发科官方再度确认，2024年MediaTek天玑芯片的新品发布会将于12月23日15:00盛大开启，新一代天玑芯片即将亮相。
虽然联发科并未透露具体将发布哪款天玑芯片，但根据多方信息分析，天玑8400芯片的可能性极高。这款芯片将搭载Cortex-A725全大核架构，包含1个3.25GHz主频的A725大核、3个3.0GHz主频的A725大核以及4个2.1GHz主频的A725大核，性能强劲。在安兔兔跑分测试中，该芯片取得了高达180万的分数，性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。
据悉，即将到来的REDMI Turbo 4将率先搭载这款强大的天玑8400芯片。该系列新品预计将于2025年1月份与大家见面，售价预计在1500-2000元区间，有望成为同价位性能最强的直屏手机。
