在2022年12月23日的科技舞台上，联发科揭幕了其高性能的天玑8400芯片。紧随其后，REDMI品牌宣布携手MediaTek和ARM共同孕育了天玑8400-Ultra顶级平台，这款平台将搭载于REDMI Turbo 4上，并已率先开启预订，标志着2025年手机市场的新篇章。
REDMI Turbo 3
然而，在12月27日，数码圈的知名风向标数码闲聊站披露，REDMI Turbo 4即将在元旦佳节后与我们见面。这一代产品在设计上追求简约而不失精致，色彩搭配恰到好处，玻璃材质的机身更增添了质感，整体风格令人过目难忘，堪称REDMI今年最具视觉冲击力的设计。
数码闲聊站还透露，REDMI Turbo 4的设计中巧妙地融入了对某款K系列（REDMI旗舰系列）经典元素的致敬，令人期待。
在硬件配置方面，联发科天玑8400芯片采用台积电先进的制程技术，CPU部分采用了与天玑9400相同的全大核架构，拥有8个频率高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，单核性能提升10%，功耗却降低了35%。GPU部分搭载了Arm Mali-G720 GPU。此外，天玑8400还搭载了星速引擎、MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880以及MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器。
REDMI Turbo 4还预计将配备1.5K OLED屏幕，支持超高刷新率，内置6500mAh电池，支持百瓦有线快充，后置5000万像素主摄像头，综合性能令人期待。
