12月27日，数码圈传来重磅消息，博主@数码闲聊站披露，高通的下一代旗舰芯片SM8850（即第二代骁龙8至尊版）的生产进度意外提速，预示着新产品的上市日期可能比预想的要早。据悉，这款芯片将应用台积电先进的N3p制程，GPU性能将迎来质的飞跃，并且预计将有更多型号的智能手机采用这一移动平台。
博主进一步解析，指出上一代骁龙8至尊版在10月份仅有一款新机上市，而本代产品同期却有多款新机齐发，且均为上市即销售，这表明产品的上市节奏大幅加快。
此外，@数码闲聊站还透露，台积电的2nm工艺预计将在2025年下半年实现量产，而N3P工艺将成为明年的主流。尽管早期测试中曾混用三星SF2工艺，但最终产品将采用台积电的N3P工艺，这不仅提高了频率，还至少实现了20%以上的性能提升，并内置了单帧级降功耗技术，确保了高性能的同时兼顾能效。
值得一提的是，台积电2nm工艺的初期订单已满，苹果已预订了2026年的全部2nm产能，而联发科和高通等公司也在积极争取台积电2nm工艺的支持，以期尽早享受到这一先进制程带来的优势。
随着高通新一代移动平台的提前上市，预计明年年底大部分旗舰手机都将围绕这款芯片展开激烈竞争，为消费者带来更多的选择和惊喜。
