【科技盛宴】拉斯维加斯，CES 2025电子展如约拉开帷幕，全球目光聚焦于这场科技界的盛会。高通，作为移动科技领域的佼佼者，再度成为焦点。在本次展会上，高通揭晓了与行业巨头合作的蓝图和前沿技术，全面展示了其提升用户体验的雄厚实力。从PC到汽车，从手机到企业物联网设备，高通的创新覆盖了多元终端，深度整合软硬件技术，旨在为用户带来更加智能、便捷和高效的使用体验。以下为您解析高通在CES 2025上骁龙X平台的最新资讯，助您洞察行业动态。
在PC领域，高通推出了骁龙X平台，这是骁龙X系列计算平台的第四款产品，型号为X1-26-100。这款芯片搭载了45 TOPS NPU，满足微软Windows 11 AI+PC的要求，CPU采用高通Oryon架构，8核，最高主频3GHz，基于4nm工艺制程，目标600美元价位的笔记本电脑市场，并布局迷你PC领域，致力于为全球用户提供卓越性能、长续航和Windows 11 AI+PC体验。
骁龙X平台一经发布便获得多方认可，目前已有超过60款PC设计进入量产或开发阶段，预计到2026年将超过100款，覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等众多知名OEM厂商。尽管在性能上骁龙X芯片可能不如X Plus和X Elite，但高通承诺其在能耗比上将优于英特尔酷睿5 120U处理器，为终端产品带来更长的续航。
高通在CES 2025的亮相，不仅展示了其在移动端的技术优势，还彰显了其在PC、汽车、物联网等多领域的多元化布局和创新能力。骁龙X平台的发布及与众多OEM厂商的深度合作，标志着高通正积极推动智能终端技术的普及和高效化发展。高通通过满足市场需求、引领行业新标准，不仅巩固了其行业地位，也为未来智能生态系统的构建打下了坚实基础。更多关于高通在CES 2025的消息，我们将持续关注。
