业界热议，智能手机的进化轨迹仿佛一场轮回的时尚秀。曾几何时，各大品牌竞相推出极致轻薄机型，如今，这一风潮预计将在2025年再度掀起狂潮。据悉，苹果、三星和小米等巨头纷纷瞄准7mm以下极限厚度，准备新一轮的挑战。
数码圈博主透露，三星S25 Slim、小米Civi 5 Pro和iPhone 17 Air等三款新旗舰都将向7mm厚度发起挑战。尽管具体发布时间尚不明确，但按照行业迭代节奏，这些手机预计将在今年与消费者见面。值得一提的是，除了三星、苹果和小米，华为、荣耀、OPPO和vivo等主流厂商也可能加入这场超薄手机的竞争。
最新消息称，苹果计划在今年推出有史以来最薄的iPhone——iPhone 17 Air，机身厚度有望达到6.2mm，并搭载自研5G基带。紧随其后，三星也不甘落后，将推出S25 Slim，主打轻薄设计，厚度与iPhone 17 Air不相上下。
据悉，三星S25 Slim的机身厚度为6.5mm，虽然主打轻薄，但在影像硬件配置上毫不逊色，预计将配备与S24 Ultra同款的ISOCELL HP2 CMOS传感器，并可能搭载三星定制的骁龙8至尊版移动平台，主频高达4.47GHz。
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