近期，流言四起，有消息称一家知名子品牌正与业界巨头高通紧密洽谈，意图共同锻造一款革命性的高端移动芯片——SM8845。这款芯片传闻中采用台积电尖端3nm+制程技术，并集成自主研发的架构。业界普遍猜测，这合作双方可能是小米旗下的REDMI品牌，二者关系匪浅。
据悉，SM8845的目标性能超越了高通骁龙8 Gen 3，直指骁龙8 Elite（SM8750），REDMI期望借此芯片在性能上与高通顶级旗舰产品一较高下。但这款芯片的实际表现，还需等真机上市后才能揭晓。
骁龙8 Elite作为首个搭载下一代定制CPU Oryon的移动平台，搭载了先进的Adreno GPU和升级版Hexagon NPU，CPU、GPU和NPU的强大组合使得骁龙8至尊版在性能和能效上实现飞跃。目前，搭载骁龙8 Elite的机型在安兔兔跑分中最高可达300万分。
据悉，REDMI K90系列将推出两款机型：REDMI K90和REDMI K90 Pro。REDMI K90 Pro将搭载第二代骁龙8 Elite（SM8850），而REDMI K90则将搭载非第一代高通骁龙8 Elite，而是专为REDMI定制的SM8845。
