近日，真我realme高层徐起透露，即将推出的realme Neo7 SE将配备先进的天玑8400-MAX芯片，全面释放强大核心性能，同时在续航能力上力争成为“年度续航霸主”。
2025年2月17日，真我手机官方微博宣布，这款定位2K级别的耐玩神机realme Neo7 SE即将震撼上市，它将引发2000元价位段的性能革命，全面开启旗舰级体验的新篇章。
据悉，天玑8400-MAX芯片于2024年12月发布，采用台积电4nm工艺打造，采用全大核设计，内含8颗Arm Cortex-A725核心。其中，一颗3.25GHz的核心应对高负载，三颗3.0GHz的核心处理中高负载，四颗2.1GHz的核心应对低负载。这款芯片在性能、图形处理、AI运算、影像处理和网络连接等方面均表现出色。
