在春风拂面的2月20日，荣耀终端股份有限公司的旗舰手机产品经理李坤，如同揭开神秘面纱，透露了下一代荣耀大折叠屏手机的即将到来。他誓言，这款手机将在上半年的某个时刻亮相，并且要在轻薄度上成为行业的领跑者。夜幕低垂，数码圈的博主们也按捺不住激动，纷纷猜测荣耀Magic V4的发布日期，预计在6月，其主打概念将是前所未有的超轻薄，甚至有望突破8.9mm的厚度极限。
截至目前，荣耀最新的大折叠屏手机是2024年7月发布的荣耀Magic V3，它拥有7.92英寸的内屏和6.43英寸的外屏，分辨率高达2344×2156像素与2376×1060像素，并支持高达4320Hz PWM调光。折叠时，它的厚度仅为9.2mm，展开后更是薄至4.35mm。如果Magic V4能够将厚度控制在8.9mm，那无疑将是技术上的巨大突破。
荣耀的步伐并未止步于此，年中前后，我们还将见证荣耀的多款新机发布，包括备受期待的400系列、Magic V Flip2小折叠以及GT Pro等。
据悉，荣耀400系列将全面升级影像系统，采用全新的大底影像方案，拍照体验将得到显著提升。新机有望搭载7000mAh的超大容量电池，并可能采用金属中框设计。从渲染图来看，新机的背面相机模组设计独特，拥有三个摄像头，其布局虽与iPhone高阶旗舰相似，却又自成一格。
而作为荣耀Magic V Flip的迭代产品，Magic V Flip 2预计将采用更为轻薄的设计，并搭载性能强劲的高通骁龙8至尊版移动平台。
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