在科技浪潮中，DeepSeek R1的问世犹如一颗重磅炸弹，宣告了AI领域的颠覆性变革。这款终端侧推理模型的性能突破，使得云端独有的AI能力如今也能在终端设备上轻松实现，预示着安全、可靠的终端AI处理新时代的到来。
高通技术公司发布的《AI变革正在推动终端侧推理创新》白皮书，详细揭示了DeepSeek R1背后所引发的AI行业巨变。随着训练成本的降低、推理部署的加速和边缘环境创新的推动，AI正迎来一场重要变革。科技行业不再仅仅追求构建更大的模型，而是转向如何在边缘侧高效应用模型。新一代智能、小型、高效的模型应运而生，助力各行业加速AI规模化集成，尤其是在终端侧的加速应用。
DeepSeek R1的问世，不仅在科技界掀起波澜，更颠覆了人们对AI发展的传统认知。它代表了行业在构建高质量小语言模型和多模态推理模型方面的创新，为AI的商用应用和终端侧推理落地奠定了基础。这些新模型能够在终端侧运行，推动边缘侧芯片的规模化扩展，并激发对这类芯片的需求。
以下为《AI变革正在推动终端侧推理创新》白皮书的核心要点：
1. 先进的AI小模型已具备卓越性能，模型蒸馏和AI网络架构等新技术简化了开发流程，新模型的表现甚至超越了去年在云端运行的更大模型。
2. 模型参数规模正在快速缩小，先进的量化和剪枝技术在不影响准确性的前提下，缩小了模型参数规模。
3. 开发者能够在边缘侧打造更丰富的应用，高质量AI模型的激增使得文本摘要、编程助手和实时翻译等特性在终端设备上普及，支持跨边缘侧规模化部署的商用应用。
4. AI正在成为新的UI，个性化多模态AI智能体将简化交互，高效地跨越各种应用完成任务。
高通技术公司在推动AI从训练向大规模推理转型，以及从云端向边缘侧扩展方面具有战略优势。公司在开发定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系统领域取得了广泛成就。通过与模型厂商合作，以及提供工具、框架和SDK，高通技术公司助力开发者在边缘侧加速采用AI智能体和应用。
近期AI模型训练方式的颠覆性变革和重新评估，验证了AI格局向大规模推理转变的趋势，这将推动边缘侧推理计算的创新和升级周期。尽管模型训练仍将在云端进行，但推理将受益于采用高通技术的广泛终端规模，并激发更多边缘侧AI赋能处理器的需求。
高通公司总裁兼CEO安蒙在2025财年第一季度的财报电话会议中分享了他对AI行业发展趋势的看法。他表示，高通的连接、计算和边缘AI技术以及产品组合在多个行业中越发重要。高通对业务中不断增长的边缘侧AI机遇保持乐观、积极的态度，尤其是在新一轮AI创新和规模化扩展周期之际。DeepSeek R1及其他类似模型展示了AI模型的发展速度越来越快，它们变得更小、更强大、更高效，并且可以直接在终端侧运行。随着我们进入AI推理时代，我们期待模型训练仍将在云端进行，但推理将越来越多地在终端侧运行，使AI变得更便捷、可定制且高效。这将促进更多有针对性的专用模型和应用的开发和采用，并因此推动各类终端对高通平台的需求。凭借行业最强大和高效的边缘侧AI处理器，高通将对推动这一转型独具优势，并从即将到来的变革中受益。
