据悉，苹果计划将C1技术深度整合至其SoC架构，A系列芯片的集成已是既定事实，而M系列芯片的集成方式尚在探讨之中。不容置疑的是，苹果正致力于将蜂窝网络技术扩展至更多设备。
在上周发布的iPhone 16e上，苹果采用了自主研发的C1调制解调器芯片，此芯片被誉为iPhone 16e续航能力显著提升的功臣，其低功耗特性使其在续航能力上超越了iPhone 16标准版。
目前，C1基带主要负责蜂窝网络通信，但尚未支持毫米波频段。苹果尚未公布该芯片的详细规格，但业界普遍认为其性能尚不及高通基带。
外媒分析指出，C1芯片对苹果的核心价值在于减少对高通的依赖费用。苹果目前手机均采用高通基带，每年需向高通支付巨额费用。而通过采用自研基带，苹果有望在成本上实现大幅节省。
采用C1芯片不仅能为苹果节省成本，还能推动其在更低成本优势下，将C1技术扩展至其他设备。据悉，苹果未来将直接将C1技术集成到SoC中，A系列芯片的集成已是板上钉钉，至于M系列芯片的集成方式尚待定夺。随着苹果自研基带技术的不断成熟，苹果将有望将蜂窝网络功能带到更多设备上。
尽管C1芯片满足了iPhone 16e的通信需求，但在技术层面仍存在不足，如毫米波频段的缺失导致iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max无法使用，只能继续依赖高通产品。不过，苹果预计在未来版本中会加入相关技术支持。
外媒透露，苹果将于2026年推出C2芯片以取代C1芯片，C3芯片则预计在2027年问世。届时，苹果C系列芯片的性能有望达到甚至超越高通水平。
