在即将于3月3日揭幕的MWC 2025上，高通预告了一系列引人瞩目的新品与前沿技术，这些创新不仅将重塑今年的手机行业格局，甚至可能引发一场市场革命。
MWC 2025的盛况提前预热，小米、荣耀等品牌已抢先发布重量级新品与战略。除了令人期待的产品，MWC 2025将揭晓的全新技术与产品同样值得关注，它们将直接影响未来市场的走向。
高通，作为全球通信技术的领军品牌，其在MWC 2025的亮相自然备受瞩目。高通不仅预告了即将亮相的新品和技术，其中不少将对今年的手机市场产生深远影响。
值得关注的是，高通本周发布的跃龙品牌产品将在MWC 2025上展出。跃龙品牌专注于行业解决方案，面向企业用户，虽然普通消费者接触较少，但其服务可能与我们生活息息相关。
另一款新品有望引领今年手机市场的变革。高通将展出最新发布的高通FastConnect 7700移动连接系统，该系统全面支持Wi-Fi 7，集成度高、成本低，是面向主流市场的产品。FastConnect 7700提供2.4GHz、5GHz、6GHz三频支持，峰值连接速度高达5.8Gbps，具备320MHz频宽、4K QAM调制、MLO多频合一等先进功能。
FastConnect 7700的推出预计将加速Wi-Fi 7在千元手机中的普及，成为未来手机的标配功能。
关于5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙和UWB等前瞻性技术，我们只需保持关注即可，因为这些技术的前景尚需运营商的支持和商业化进程。相较之下，5G Advanced技术与我们生活联系更为紧密，因为运营商已提供相关服务，改善了人群密集场景的网络体验。
在AI领域，高通将与IBM深化合作，开发适用于企业的生成式AI解决方案，应用于云端和边缘侧终端。这意味着AI应用将更加靠近端侧，与用户的互动将更加紧密。终端侧大模型的部署也成为一个值得探究的话题。
DeepSeek的频繁无响应曾影响用户体验，但如果能在终端本身部署，那么本地推理运算将不再成为问题。高通透露，DeepSeek蒸馏模型已可在骁龙手机中运行，未来本地部署大模型也成为可能。
高通还将进行终端侧AI智能体演示，这是值得关注的一大亮点。荣耀Magic 7系列的YOYO智能体已实现自动化操控，AI智能体的未来发展方向可能在此揭晓。
此外，搭载骁龙平台的手机、AR/VR、PC、耳机等产品也将在MWC 2025上展出。更多关于高通在本届MWC 2025的展品和技术，我们将于3月3日的大会开幕时揭晓。
