荣耀品牌在折叠屏手机市场以轻薄设计著称，近日，关于其即将发布的新一代折叠屏巨匠的传闻沸沸扬扬。据悉，这款新品不仅在厚度上有所突破，性能也将迎来飞跃。3月4日，一位数码博主揭示了荣耀即将发布的两款折叠屏新机和一款高性能OLED平板的详细信息。
荣耀Magic V3
据悉，荣耀Magic V4、Magic V Flip2以及一款高性能OLED平板都将采用定制的护眼超薄屏，以轻薄设计为核心，预计将在年中与我们见面。荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤在微博上放话：“轻薄，荣耀当先，必须是行业之最。” 这意味着新机将继续在内部结构和材料设计上寻求突破，以在确保机身强度的同时，进一步减小体积。
在追求轻薄的同时，新机的性能也不容小觑。李坤透露，新款荣耀大折叠屏将搭载全效能骁龙8至尊版处理器，性能全面升级。
据多方消息，荣耀Magic V4的折叠态机身厚度有望达到前所未有的8.9mm以下，比前代Magic V3的9.2mm薄出不少。若此目标达成，Magic V4将有望成为业界最轻薄的大折叠屏手机。同时，新机可能采用创新的钛合金铰链和超薄陶瓷复合中框，在减轻重量的同时增强结构强度。
关于Magic V4的续航能力，爆料显示，该机型将搭载6000mAh的硅碳负极电池，相比Magic V3的5150mAh有了大幅提升。在核心配置上，Magic V4除了确认搭载骁龙8至尊版处理器外，还将支持5G-A网络和卫星通信功能。在影像系统方面，Magic V4可能会沿用雅顾影像系统，并配备潜望式长焦镜头。
