【前沿科技】3月3日，西班牙巴塞罗那迎来了一场科技盛宴——MWC 2025盛大开幕。高通技术公司携前沿科技亮相，展示了5G、AI、物联网等领域的创新成果，其中全新高通X85 5G调制解调器及射频、高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版等亮点频出，为手机及物联网设备带来前所未有的连接体验。
在MWC 2025正式会期前，高通推出了全新的跃龙品牌，涵盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案。高通致力于将边缘侧AI、高性能低功耗计算和卓越的连接技术融入定制软硬件和服务产品中，助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。
・全新X85 5G调制解调器及射频亮相
MWC 2025首日，高通正式展示了第八代调制解调器到天线的解决方案——高通X85 5G调制解调器及射频。
高通X85是首个支持高达400 MHz下行链路带宽的解决方案，将下行峰值速率提升至12.5Gbps，实现光纤般的连接性能。同时，上行峰值速率提升至3.7Gbps，上传体验更佳。此外，高通X85还引入了最新的双卡双通(DSDA)创新技术——Turbo DSDA，实现5G SA载波翻倍，提升5G体验。
高通X85还搭载了第四代集成到调制解调器的专用AI处理器，AI推理速度相比上一代快30%，优化网络连接使用场景，如降低手游时延、识别用户使用OTT通话功能等。
・高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版发布
高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版是全球首款5G Advanced FWA平台，实现12.5Gbps传输速度，支持Sub-6GHz和毫米波频谱，以及三频Wi-Fi 7连接。新平台充分利用高通X85的AI能力，实现流量分类和智能网络选择。
高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版在面向关键应用将Wi-Fi时延降低高达50%，搭载的边缘侧AI协处理器具有高达40TOPS的NPU处理能力，为连接至网络的终端提供生成式AI处理能力。
・高通官宣AI白皮书及合作
高通发布了AI白皮书，并在MWC 2025上宣布与IBM合作，打造适用于企业的生成式AI解决方案。高通展示了在边缘侧运行的IBM watsonx.governance和Granite LLM大语言模型，同时宣布IBM Granite 3.1大模型可通过高通AI Hub获取，支持开发者打造终端侧AI应用。
高通在智能手机、PC等领域也取得了进一步的发展，骁龙X系列处理器已应用于超过80款搭载骁龙X系列处理器的Windows 11 AI+ PC设备。
在智能手机领域，骁龙8至尊版正在赋能旗舰智能机平台，高通在MWC 2025上展示了基于骁龙8至尊版的下一代AI智能体和多模态体验技术，让AI成为手机与用户交互的主要界面。
