在技术前沿的驱动下，联发科的天玑9400+芯片以台积电尖端3nm工艺为基石，融合了Cortex-X925的超级大核、三颗Cortex-X4超级大核以及四颗Cortex-A720大核，其中Cortex-X925超级大核更是以惊人的3.7GHz主频傲视群雄。
随着科技的脉搏跳动，联发科官方揭晓了天玑开发者大会2025的盛事，该活动将于2025年4月11日在深圳隆重登场。届时，联发科将揭开新一代旗舰5G智能体芯片的神秘面纱，同时还将展示天玑生态的新产品系列及一系列面向开发者的解决方案。
分析联发科的产品发布节奏，我们有理由推测，天玑开发者大会2025可能成为天玑9400+移动平台的亮相舞台。据悉，天玑9400+同样基于台积电3nm工艺打造，拥有上述强大的CPU配置。
据数码圈内的热议，OPPO Find X8S、Find X8S+、vivo X200S、REDMI K80 Ultra等多款新品均有望搭载这款高性能的天玑9400+移动平台。对这一技术进步抱有浓厚兴趣的消费者，不妨保持关注，精彩即将揭晓。
