据悉，iPhone 18系列搭载的A20芯片原计划使用台积电的尖端2纳米制程，性能预期大幅飞跃。但最新爆料却揭示，这一雄心勃勃的计划将延期至2027年实施。在广发证券3月18日发布的研究报告中，分析师杰夫·普透露，iPhone 18系列的A20芯片将转而采用台积电的第二代3纳米制程（N3P）。
报告进一步阐释，该制程与iPhone 17系列的A19及A19 Pro芯片所采用的制程相同，暗示iPhone 18系列相较于前辈，整体性能提升可能并不显著。
杰夫·普还预测，A20芯片将迎来一次升级，旨在增强Apple Intelligence功能。具体来看，该芯片将运用台积电的晶圆上芯片（CoWoS）封装技术，从而使得处理器、统一内存和神经引擎的集成更加紧密。
若以上信息属实，首款采用台积电2纳米制程的iPhone芯片可能最早在2027年问世，届时或许将应用于A21芯片。
官方数据显示，A18芯片所采用的3纳米制程，在CPU性能上相较于iPhone 15的A16芯片提升了30%，同时功耗降低了30%。
