数码界风云再起，知名数码博主“数码闲聊站”透露，高通正马不停蹄地推进芯片制造工艺的革新，预计在2026年将携手台积电，引入2nm制程技术，重磅推出两款顶级处理器——SM8950（第三代骁龙8至尊版移动平台）以及SM8945（疑似第三代骁龙8s至尊版旗舰级移动平台）。
据悉，2025年下半年，高通的产品阵容将围绕SM8850（第二代骁龙8至尊版移动平台）和SM8845（疑似第二代骁龙8s至尊版）展开布局。备受期待的SM8850预计将在10月正式亮相，或许还能在9月提前揭开神秘面纱。众多顶级机型，包括小米16系列、荣耀Magic 8 Pro、iQOO 14、一加14以及一加Ace 6 Pro等，有望首批搭载这一平台，引领行业潮流。
追溯至上一代产品，高通骁龙8至尊版（2024年10月发布）已展现其卓越的技术实力。该处理器采用台积电N3E工艺，集成Adreno 830 GPU，性能提升44%，能效优化25%，运行频率高达1100MHz，并配备了12MB的独立缓存。CPU方面，高通自研的“第二代定制Oryon”架构实现了性能与能效的双重提升40%，整体功耗降低27%，为旗舰机型树立了性能新标杆。
若2nm制程技术顺利实现，第三代骁龙8至尊版在性能、能效和集成度上或将实现前所未有的飞跃。
