近期风声四起，传英伟达的Rubin AI新架构将开创性地采用SoIC（系统集成芯片）封装技术，此举无疑为GPU领域掀起了革命性的风潮。与此同时，台积电在台湾加紧布局相关设施，以应对英伟达、AMD及苹果等巨头对SoIC封装技术的迫切需求。
据悉，台积电正在全力以赴扩张SoIC生产能力，预计到2025年年底，SoIC封装的产量将激增至2万片。然而，在英伟达Rubin架构正式亮相之前，台积电仍将把重心放在CoWoS封装技术上，SoIC封装可能要到那时才能成为市场的宠儿。
SoIC技术是一种前沿的芯粒堆叠技术，它可以将多个芯片（包括CPU、内存、I/O控制等）集成在同一封装内，打造出高性能的单一封装芯片。与传统的CoWoS封装相比，SoIC技术不仅提升了芯片设计的灵活性，还能根据特定应用进行优化。目前，AMD已经在3D V-Cache处理器上采用了这项技术，英伟达和苹果未来也有望效仿。
据悉，英伟达的Rubin AI架构将采用SoIC设计，并搭载下一代HBM4（高带宽存储器），届时将带来前所未有的计算性能。Rubin架构的GPU预计将在2025年底至2026年初正式登场，有望引领AI计算领域的新一轮性能飞跃。
值得注意的是，苹果也在下一代M5处理器上计划采用SoIC封装技术，并将其整合到自家AI服务器中。这一消息让人震惊，预示着苹果可能将在AI计算市场加大投入。尽管目前关于M5处理器的细节尚不明确，但可以肯定的是，未来的iPad和MacBook都将搭载这款芯片，性能有望实现显著提升。
