在数码影像领域，vivo X200 Ultra犹如一颗璀璨的新星，不仅在设计上追求卓越，更在算法上实现了飞跃。vivo技术专家韩伯啸透露，X200 Ultra将搭载业界首创的第二颗独立影像芯片VS1，与V3+并肩作战，构建起双影像芯片的强大阵容。
作为新一代影像旗舰，X200 Ultra在成像技术上的革新令人瞩目。它将延续后置三摄的配置，但与当前市场的主流镜头焦段相比，其组合更具特色：14mm的超广角、35mm的广角主摄以及85mm的潜望长焦，每颗镜头都配备了大底传感器，确保焦段覆盖无死角。
VS1芯片亮相
VS1芯片，这颗前置预处理芯片，即PreISP，凭借其卓越的额外算力，对基础画质进行精细化的前期处理。它与SOC和后效果芯片V3+紧密协作，通过多场景超重载算法，实现高质量成像。尽管vivo尚未公开VS1的具体技术细节，但可以推测，它可能在RAW域进行算法处理，为后续处理打下坚实基础。这种处理方式是当前旗舰SoC影像处理的主流方式，但需要强大的算力支持。
值得一提的是，VS1芯片采用了6nm先进工艺制造，这在影像芯片领域堪称领先。尽管其封装面积比V3+大得多，但在算力方面，用户可以期待其强大性能，同时，其功耗和发热也得到了良好的控制。
