3月27日，微博博主“数码闲聊站”披露了高通与联发科这两大移动芯片巨头在下一代旗舰芯片领域的最新动态。
据悉，高通即将推出的新一代双旗舰芯片系列为SM8850与SM8845，后者同样采用了台积电3nm制程技术，并搭载了高通自研的Nuvia架构。面对高通的挑战，联发科则祭出了D9500与D9450*，这两款芯片同样基于台积电3nm工艺，并采用了ARM全大核设计，策略相当大胆。
回顾过往信息，高通的SM8850有望成为下半年发布的第二代骁龙8至尊版，预计将采用台积电的第三代3nm工艺（N3P），在性能、功耗控制和良品率上均有显著提升。而SM8845则可能是高通新一代次旗舰平台，定位略低于至尊版，但将搭载性能强劲的Nuvia架构，令人期待。
至于联发科，D9500可能成为新一代旗舰芯片天玑9500，而D9450则可能是定位稍低的天玑系列新成员。尽管它们也将采用ARM全大核设计，但在CPU频率、内存带宽等方面可能会有所妥协。
