9月16日，“UP·2021展锐线上生态峰会”正式开幕，展锐高级副总裁夏晓菲在会上分享了展锐“服务数字世界的生态承载者”战略的三大底座技术，分别是马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。未来，展锐将持续投入底座技术的创新和迭代，携手合作伙伴共同构建健康良好的产业发展生态。
马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，可以为客户提供方便快捷的一站式解决方案。基于马卡鲁5G技术平台，展锐在2020年携手合作伙伴推出了全球首个5G端到端全策略网络切片选择方案，实现了5G按需服务，满足不同用户个性化需求。7月底，展锐推出全球首个5G R16 Ready平台，完成了全球首个基于R16的eMBB+uRLLC+IIoT端到端业务验证，开启5G To B新征程。
AIactiver技术平台则可以通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，大幅优化原生用户体验，同时也可以向客户提供完整的二次开发平台和定制服务，助力生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。展锐通过AI技术重构了芯片的多个关键子系统，如CPU/GPU处理器子系统和多媒体子系统，为用户提供了优异的体验。
先进半导体技术平台的两个支柱是工艺制程和封装。展锐提供整体套片方案，包括主芯片在内的所有可见IC，均自研开发，组合成套片方案提供给客户。在半导体技术方面，包括SoC、射频、电源芯片等多个领域，都会根据芯片集成度、功耗和数模混合的架构需求，在工艺上各自演进。与此同时，展锐积极发展先进封装技术，为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。
