IMEC公司首席执行官兼总裁Luc Van den hove在日本ITF线上发布会发表主题演讲，其中一大重点便是将继续推进工艺规模缩小到1nm甚至更小。据悉，半导体研究机构IMEC和ASML一直在合作开发EUV光刻技术。
ASML光刻机
据介绍，ASML过去一直与IMEC紧密合作开发光刻技术，而为了开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺，在IMEC的园区里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV实验室”，共同开发和开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺。
ASML光刻机
Van den hove最后在演讲中讲到，逻辑器件工艺小型化的目的是降低功耗、提高性能、减少面积、降低成本，也就是通常所说的PPAC。除了这四个目标外，随着小型化向3nm、2nm、1.5nm，甚至超越1nm，达到亚1nm，将努力实现环境友好，适合可持续发展社会的微处理器。他表示，将继续致力于工艺小型化，表现出了极大的热情。
