光刻技术

光刻技术，也称为光刻工艺，是半导体制造过程中的一项关键技术。它利用光（通常是紫外光）照射到光刻胶上，通过光的折射和反射，使光刻胶上的特定区域发生物理或化学变化，从而在硅片上形成所需的图案。这些图案是半导体器件制造的基础，如晶体管、电路等。 在光刻过程中，首先需要将光刻胶涂覆在硅片表面，然后将其暴露在紫外光下。光刻胶对特定波长的光敏感，曝光区域会发生固化或溶解，未曝光区域则保持原有状态。接下来，通过显影、定影等步骤，使曝光和未曝光区域分离，最终在硅片上形成与设计图案一致的微细线条。 随着半导体技术的发展，光刻技术也在不断进步。目前，光刻机主要采用两种技术：光学光刻和电子光刻。其中，光学光刻是主流技术，其分辨率受限于光的波长；电子光刻则利用电子束进行光刻，分辨率更高。光刻技术在半导体产业中具有举足轻重的地位，对提高半导体器件的性能、缩小器件尺寸具有重要意义。