近日，高通举办了最新一届骁龙峰会，并且在峰会上发布了全新一代的骁龙8 Gen 3移动平台。与此同时，荣耀终端有限公司首席执行官赵明也参与其中，并发表了演讲，接受了采访。手机中国注意到，在采访中，赵明透露了不少值得关注的信息，尤其是在大模型和AI领域。
赵明表示，这次看到端侧大模型和端侧AI应用，无论是高通还是行业都做了很多探索。其实荣耀一直坚持的未来大模型技术或者AI技术应该是Cloud AI和端侧相结合，这是未来荣耀的发展方向。
目前，荣耀在端侧AI上走在行业前列。在2016年，荣耀就首次提出了“手机AI”的概念，2022年推出了平台级AI，未来端侧大模型发展是沿着荣耀原有的平台级AI逻辑和方向发展，把这种理念、这种算法、这种能力(去强化)，强化荣耀未来平台级AI。未来荣耀MagicOS所打造的个人化全场景操作系统，这个发展道路会因为端侧AI算力、AI大模型应用将大大提升，帮助荣耀在已有的AI领先领域，我们可以不谦虚地讲，在MagicOS 8.0和荣耀Magic6发布之后，会加大我们领先的程度。
根据手机中国掌握的信息，MagicOS 8.0可能是未来一段时间内荣耀最值得关注的产品之一。有消息人士透露称，荣耀MagicOS 8.0系统将是目前仅次于鸿蒙系统的万物互联系统，该系统会从系统交互，系统玩法，系统体验全方位入手，并且还会有全新的交互逻辑，很未来也很有科幻感。
