近日，CNMO注意到，有网友在某数码交流平台上曝光了疑似vivo X200系列的真机。不过，考虑到vivo X200系列的发布时间，此次曝光的应该只是工程机，与实际的量产上市版本肯定有区别，但大致的设计应该已经定下，可以作为参考。
曝光的图片显示，vivo X200系列后置巨大的圆形摄像头模组，目测镜头凸起似乎比较明显，闪光灯独立于镜头模组之外，手机中框进行了特殊设计，有一定的精致感。vivo X200系列正面则配备了一块微曲OLED屏幕，采用中置打孔的设计，屏幕边框三边极窄，下巴较粗。不过这可能是工程机的原因，有爆料称vivo X200系列真机边框更窄，接近四等边。
据CNMO了解到的消息，vivo X200系列大概率将全球首发联发科的新一代旗舰级芯片——天玑9400。天玑9400采用台积电尖端3nm制程工艺，全大核架构设计，在性能方面是高通骁龙8 Gen 4移动平台的强力对手。预计天玑9400芯片将于今年10月发布，vivo X200系列的发布时间在天玑9400芯片之后。
值得一提的是，vivo X200系列有三款机型，其中最为顶尖的vivo X200 Ultra不会在今年发布。
