在手机的核心处理器上，Android厂商们主要有两种选择，一个是联发科，一个是高通。其中，高通的骁龙旗舰芯片被广泛采用于各家的旗舰级手机上，性能表现非常优秀，而联发科的天玑9000、天玑8100等处理器的口碑也相当不错。下一代骁龙旗舰芯片，应该是会在11月骁龙技术峰会上亮相的骁龙8 Gen 2移动平台，国内可能会使用其他称呼。
骁龙移动平台
9月15日，手机中国注意到，有数码博主爆料称：“手机芯片来到了3.4-3.5GHz这个档口，明年骁龙8 Gen2可能会有出厂即灰烬的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9则持续猛堆CPU。 安卓旗舰芯再努努力，GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显。”
一直以来，苹果的A系列芯片在性能上的表现非常优秀，功耗也很合理，这也是不少消费者选择iPhone手机的原因之一。如今看来，Android阵营这边的联发科和高通将会持续发力，二者明年的旗舰级芯片将会有更加亮眼的表现，可能会追上苹果的A系列芯片。
Android旗舰芯或追上苹果A系列
此前有爆料称，第一款搭载了骁龙8 Gen 2平台的手机，可能在今年11月底就会发布，开售时间或许在12月份。大家可以好好期待一下了。
