近日，联发科发布了新的天玑9000+旗舰SoC，相较今年2月份推出的天玑9000，该芯片在整体性能方面进行了程度不小的优化升级。此外，联发科表示，搭载天玑9000+的智能手机预计将在今年第三季度上市。
联发科天玑芯片
据手机中国了解，联发科推出的天玑9000+芯片，采用了4nm工艺制造，主频使用了一个3.2GHz的Cortex-X2超大内核，在三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核的辅助下，能够轻松完成各种繁重的运行任务。同时，该芯片能够让CPU整体性能提高5%，这无疑是一个巨大的飞跃。而在GPU方面，天玑9000+使用了ARM Mali G710 MC10 GPU，使GPU性能提升了10%。
此外，天玑9000+还使用了联发科Imagiq790图像处理器，它能够支持最高3.2亿像素摄像头和手机三摄同时拍摄18位HDR视频。其搭载的3GPP Release-16 5G调制解调器，能够有效改善5G信号接收和通信功耗。MediaTek MiraVision 790显示技术让天玑9000+能够支持WQHD+分辨率144Hz刷新率显示和FHD+分辨率180Hz刷新率显示。
总体来看，天玑9000+性能优化确实很不错，相信搭载该芯片的手机整体体验感应该会给消费者带来新的惊喜，期待能够在三季度尽快体验到搭载天玑9000+芯片的手机。
