在12月1日的璀璨之夜，高通盛宴般的骁龙技术峰会盛大开幕。realme的掌门人李炳忠激情宣布，高通不仅位列realme的战略盟友之列，realme更是荣幸地跻身首批享受全新高通骁龙888 5G移动平台的阵营。这款搭载骁龙888 5G的尖端旗舰手机，代号“Race”，正处在紧张的研发阶段。紧接着，网络上流传出这款手机的背面设计图。
翌日12月2日，数码界的资深观察者@数码闲聊站披露了realme Race的更多细节。据悉，这款手机将采用独特的单孔屏设计，而Ace系列的传统配置OLED直屏似乎也将在这款新机中得到延续。从其言辞中，我们似乎能窥见realme的新机也将采用直屏设计。此外，他透露，明年上半年的主流旗舰和次旗舰几乎都会采用打孔屏，而屏下前摄技术则可能要等到下半年才会大规模普及。
关于realme Race的其他特性，早期的曝光信息显示，这款手机的背部采用了曲面设计，边缘微微上翘，后置相机采用圆形模组，表面展示着四颗镜头，而闪光灯则巧妙地置于相机模组之外。至于这款手机的上市时间以及具体配置，目前仍是一个谜。
