据台湾《经济日报》披露，苹果公司自主研发的Mac芯片——Apple Silicon，将由台积电承担独家代工任务。同时，配备这一新型芯片的Mac电脑系列将由广达负责组装。内部消息显示，苹果计划在11月举办一场发布会，届时将正式展示自研Mac芯片及其搭载的新款Mac电脑。
彭博社记者Mark Gurman近期透露，首款采用Apple Silicon芯片的Mac电脑将在11月的发布会上与我们见面。Gurman指出，这款新款Mac电脑将是一款笔记本电脑，但具体是MacBook Pro系列还是Air系列，目前尚无确切消息。
在今年6月的苹果全球开发者大会（WWDC）上，苹果CEO库克宣布了苹果自研Mac芯片的计划。据目前曝光的信息，这款自研芯片采用5nm工艺，由台积电生产，预计今年四季度开始量产，月产能可达5000至6000片。此外，该芯片基于Arm架构，预示着Mac电脑未来将能运行iPhone和iPad的应用程序，无需重新编译，这或许标志着MacOS和iOS系统融合的起点。
