于9月12日，数码圈热传的一份重磅情报揭示，高通骁龙8 Gen 4移动平台与联发科天玑9400芯片的设计细节全面曝光。网友们在评论区沸腾，齐声高呼：“安卓阵营的春天来了！有望逆袭苹果A18！”
据悉，高通骁龙8 Gen 4将搭载台积电3nm先进制程，其CPU核心由两颗4.32GHz的Phoenix L超大核心与六个3.53GHz的Phoenix M核心组成，GPU部分则是Adreno 830。
而联发科天玑9400同样采用台积电3nm工艺，CPU由一颗3.63GHz的X4超大核心、三颗2.80GHz的X3大核心和四颗2.10GHz的A7小核心构成，GPU方面则采用了Mali-G925-Immortalis MC12。
早在8月初，骁龙8 Gen 4的工程机Geekbench 6跑分已初露端倪：单核2884分，多核8840分。更有爆料指出，天玑9400在3D Mark测试中GPU性能超越骁龙8 Gen 3约30%，同功耗下性能提升约40%。
据可靠信息，骁龙8 Gen 4与天玑9400均预计于今年10月正式亮相，分别由小米15系列和vivo X200系列在全球范围内率先搭载。
