独家揭秘：AMD明年移动处理器全解析，新品来袭，信息量十足！
资深行业分析师金猪升级包，近期对AMD即将于明年发布的移动处理器阵容进行了深度剖析，并带来了一系列令人激动的爆料。
继之前众多关于AMD桌面及移动处理器新品的猜测之后，金猪升级包发布了一段展望视频，揭示了明年多款新品的具体信息，其中自然包括了AMD的移动端处理器更新。
在标压处理器领域，2025年的产品线将主打Zen 5架构的“Krackan Point”，预计将提供从4大4小8核心到6核心搭配4CU核显的多种配置。此外，锐龙8000系列将更名为锐龙200系列，与锐龙AI 300系列相辅相成。而锐龙7035系列将继续担当入门级产品。
对于高性能移动处理器市场，AMD预计将推出Fire Range系列Zen 5 HX处理器，金猪升级包透露，该系列将专注于锐龙9系列产品，包括12核心、16核心以及16核心X3D版本。同时，锐龙7000HX系列将与锐龙9000HX系列搭档，持续在市场上占据一席之地。
此外，还有锐龙AI Max 300“Strix Halo”系列APU，其中顶级的锐龙AI Max+ 395将配备Strix Halo上的全部16核Zen 5 CPU和40CU规模的RDNA 3.5 GPU。锐龙AI Max 390则缩减至12核心CPU，但保留40CU GPU。锐龙AI Max 385进一步降至8核心CPU，配备32CU GPU。而锐龙AI Max Pro 380则是定制版，仅提供6核心CPU和16核心GPU的配置。
