激荡的12月18日，联发科技高调揭晓：一枚名为天玑8400的新星芯片即将璀璨亮相，锁定12月23日15:00，一同目睹这场科技盛宴！据悉，这颗芯片的曝光早已在网络上掀起了波澜。
而关于天玑8400的细节，一位数码博主提前爆出了风声：这款芯片将在12月23日揭开神秘面纱，它将采用台积电先进的4nm工艺制造。其核心阵容强大，包括一颗主频高达3.25GHz的Cortex-A725超级大核、三颗3.0GHz的Cortex-A725大核以及四颗2.1GHz的Cortex-A725能效核心。这种全大核的CPU架构设计，让芯片在应对复杂任务时，展现出非凡的效率和流畅度。至于图形处理，它还配备了Immortalis G720 MC7 GPU，主频更是高达1.3GHz。
性能测试方面，安兔兔的跑分数据令人瞩目，天玑8400的综合得分突破180万分大关，无疑已经成为市场上顶尖的移动平台之一。与骁龙8 Gen2的160W+和骁龙8 Gen3的200W+相比，天玑8400的表现恰到好处。
引人注目的是，即将上市的新机REDMI Turbo 4将成为这款芯片的首发搭档，预计本月将与大家见面。凭借其卓越的硬件配置和出色的能效比，天玑8400注定将在未来一段时间内成为众多中高端智能手机的首选核心组件。
