在2024年的岁末，联发科技犹如一颗璀璨的明星，于12月23日揭开了天玑8400 5G全大核智能体AI芯片的神秘面纱。这一划时代的产物，不仅预示着联发科技在芯片领域的又一次飞跃，也预示着REDMI品牌将携手首发定制版的天玑8400-Ultra平台，预计在2025年初与广大消费者见面。
联发科技无线通信事业部总经理李彦辑博士，对天玑8400赞不绝口：“它继承了天玑旗舰芯片的全大核架构，以卓越的性能和能效，重新定义了高端智能手机的突破性体验。更为引人注目的是，天玑8400在生成式AI和智能体化AI方面的出色表现，将让AI前沿科技惠及更广泛的用户群体。”
天玑8400的核心CPU部分，搭载了8颗主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较于前代芯片提升了41%。通过精准的能效调控，天玑8400的多核功耗降低了44%，这意味着更长的电池续航时间。
在图形处理方面，天玑8400搭载的Arm Mali-G720 GPU，峰值性能提升了24%，功耗降低了42%。同时，它还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎，为玩家带来更为流畅的游戏体验。
天玑8400集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，全大核CPU与强劲的NPU协同运算，提供高速生成式AI任务处理能力。它支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），为用户带来AI翻译、改写、智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等多样的AI体验。
值得一提的是，天玑8400还搭载了MediaTek天玑AI智能体化引擎，这一创新技术将传统的AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用，可预测用户需求并提供个性化服务，推动移动设备向AI智能体化迈进。
天玑8400还搭载了MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，支持更高分辨率的图像拍摄，并配备天玑全焦段HDR技术，让视频创作者能够轻松捕捉到不同焦段的精彩画面。
联发科技天玑8400的其他特性包括：
- 支持集成5G-A调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。
- 支持网络质量监测系统，实时监控游戏网络连接质量，智能选择5G或Wi-Fi网络，实现更高网速更低功耗。
- 支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备。
