独家曝光！资深爆料达人Sonny Dickson披露了iPhone SE4的内部设计图，这批图源自原计划用于配件设计的模具，其真实性不容置疑。
据信，苹果将在本年度3月份揭开iPhone SE4的神秘面纱。此款手机的造型革新显著，且将搭载自家研发的基带。Sonny Dickson再次分享了iPhone SE4的机模图片，进一步证实了这一消息的可靠性。
从曝光的图片来看，iPhone SE4的背面与侧面设计呈现出与先前泄露信息一致的轮廓。手机背部搭载了单颗摄像头，旁边辅以麦克风和LED闪光灯，整体造型与之前的SE系列保持一致。机身采用经典的直角边设计，音量键、静音开关和电源键均位于左侧，物理SIM卡槽同样设置在此侧。
iPhone SE4有望配备与iPhone 14相同的6.1英寸OLED显示屏，屏幕采用刘海设计，刷新率为60Hz，前置摄像头为1200万像素，集成Face ID传感器，支持面部识别技术。
在硬件配置上，iPhone SE4可能搭载苹果最新的A18芯片，配备8GB RAM，支持苹果智能AI功能。后置摄像头为4800万像素，支持USB-C接口。
总的来说，iPhone SE4在设计和配置上的提升显著。尽管起售价提升至499美元，但考虑到配置的升级，这个价格仍然颇具吸引力，尤其是考虑到它还是市场上屏幕价格最低的手机之一。
