在2025年的CES消费电子盛会上，AMD揭开了其新一代锐龙AI Max系列APU的神秘面纱，这款APU的代号为“Strix Halo”，备受市场瞩目。
【现场报道】1月8日至1月11日，CES 2025在北京时间揭开帷幕，拉斯维加斯成为全球目光的焦点。我国特派记者团亲临现场，为您带来最新报道。
此次展会，AMD带来了全新的锐龙AI Max系列APU，代号“Strix Halo”。这一系列APU的设计与之前的AMD APU截然不同，搭载了16核心的Zen 5架构CPU，以及RDNA 3.5架构的40CU集成显卡。此外，它还配备了256位的LPDDR5X内存控制器，内存带宽高达256GB/s，并配备了算力高达50 TOPS的XDNA 2架构NPU，完全符合微软Copilot+PC的硬件要求。
锐龙AI Max系列共包含4款处理器，分别是：
锐龙AI Max+(PRO) 395：16核32线程，最高主频5.1GHz，总缓存容量80MB，拥有40组CU；
锐龙AI Max (PRO) 390：12核24线程，最高主频5.0GHz，总缓存容量76MB，拥有32组CU；
锐龙AI Max (PRO) 385：8核16线程，最高主频5.0GHz，总缓存容量40MB，拥有32组CU；
锐龙AI Max PRO 380：6核12线程，最高主频4.9GHz，总缓存容量22MB，拥有16组CU；
这4款处理器均配备了50 TOPS的NPU，TDP为45W到120W。其中，395/390采用双CCD设计，385/380则采用单CCD设计，而锐龙AI Max PRO 380的L3缓存仅有16MB。锐龙AI Max处理器将于2025年第一和第二季度陆续上市，但官方仅提及了三款产品：惠普ZBook Ultra G1a移动工作站、Z2 Mini G1a迷你工作站，以及华硕的ROG Flow Z13二合一游戏平板。
在性能方面，锐龙AI Max+ 395与酷睿Ultra 9 288V的对比显示，在3D渲染能力方面，锐龙AI Max+ 395整体比对手快2.6倍，最高的Blender Classroom测试性能是对手的4倍。
在显卡性能上，锐龙AI Max+ 395性能是Ultra 9 288V的1.4倍，但实际游戏表现尚未公布。尽管如此，这种理论性能表现已足以令人期待。与此同时，英特尔的最新一代移动处理器也尚未发布。
AMD还对比了锐龙AI Max+ 395与苹果M4 Pro 12核与14核的性能，结果显示，锐龙AI Max+ 395在各个渲染软件中都有出色的表现。
由于锐龙AI Max系列处理器配备了较大容量的内存，采用共享内存的方式对于运行较大的LLM模型更为友好。AMD对比了锐龙AI Max+ 395和NVIDIA RTX 4090，在运行70B大小的LLM时，锐龙AI Max+ 395凭借共享内存的优势，AI性能是RTX 4090的2.2倍，而功耗则比对手低87%。
美国拉斯维加斯消费电子展览会（CES）创始于1967年，现已发展成为世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展览会之一。CES 2025的主题将围绕“创新、融合、未来”展开，旨在探讨消费电子行业在新时代下的创新路径、技术融合以及未来发展趋势。预计CES2025将吸引超过4000+企业参展。更多有关CES2025的报道内容，还请关注专题报道：https://ces.pchome.net
