近期，索尼PlayStation 6（PS6）的开发进度如同闪电般提速。据内幕人士披露，这款游戏机的系统级芯片（SoC）设计已圆满落成，现正步入预硅验证的关键环节，并有望在本年度尾声迎来A0版样品制造。这标志着索尼在核心处理芯片领域的设计工作告一段落，并开始对其虚拟性能进行细致打磨。紧随其后，公司计划在年底前投入首批芯片生产，以验证其在实战中的表现。
据悉，PS6将配备AMD定制的APU，并由台积电负责生产。这款芯片将整合Zen 5 CPU与UDNA GPU，两者均采用尖端工艺。传闻中，AMD在2022年成功击败英特尔，夺得为PS6供应处理器的合约。Zen 5 CPU预计将搭载8核16线程，相较于PS5的Zen 2 CPU，性能将实现飞跃。
UDNA GPU（前称RDNA 5）将采用台积电的N3E工艺。据传，它将引入类似于AMD锐龙7 9800X3D桌面处理器的X3D缓存技术，大幅提升游戏与计算性能。
在游戏性能方面，PS6有望带来前所未有的游戏体验，支持4K分辨率下120FPS和8K分辨率下60FPS的游戏。这一切得益于Zen 5 CPU与UDNA GPU的强大性能。与PS4相比，PS5在计算性能上已有质的飞跃，从1.84万亿次浮点运算提升至10.3万亿次浮点运算。
尽管PS6的具体性能提升尚不明朗，原生4K分辨率亦未确定，但该游戏机有望借助基于AI的超采样技术，提供高质量的视觉效果。索尼的PlayStation Spectral Super Resolution（PSSR）将迎来重大升级，同时AMD即将推出的FidelityFX Super Resolution 5（FSR 5）也将加入其中。
PS5于2020年11月上市，而业界传闻PS6将于2027年与我们见面。
