在技术竞赛的烽火中，AMD悄然布局，瞄准三星的4纳米制程技术，以期在下一代服务器CPU I/O芯片的生产上占据先机。
当前，AMD正致力于研发搭载Zen 6架构的处理器新品，并同步推进服务器及客户端I/O芯片（cIOD与sIOD）的研发。这些I/O芯片承载着AMD芯片的非核心功能，涵盖了内存控制器、PCIe根复杂组件，以及Infinity Fabric互连技术等关键部分。据先前透露，AMD有意采用4nm制程技术打造新一代I/O芯片，而台积电N4P工艺曾一度被视为首选。然而，最新的风向标显示，AMD似乎在权衡其他代工选项。
韩媒《the bell》披露，AMD已着手制造原型芯片，并计划利用三星电子的4纳米工艺生产服务器CPU I/O芯片。这一决策或许源于台积电4纳米工艺产能的紧张，毕竟，台积电的4nm工艺主要用于为英伟达和AMD供应人工智能加速器。
据悉，AMD可能会选择三星的4LPP制程，也称作SF4，该制程自2022年起便投入量产。数据对比显示，SF4的性能介于台积电N4P和Intel 4制程之间。其晶体管密度与N5相当，相较台积电N6制程有显著提升。采用新的4纳米节点，AMD有望降低I/O芯片的功耗，引入创新的电源管理方案，并推出支持更高DDR5速度的新内存控制器，兼容CUDIMM、带RCD的RDIMM等新型DIMM。
