英特尔正式宣布，Panther Lake系列处理器将在本年下半年如约登场，并开始向原始设备制造商供货。同时，首个采用18A制程技术的芯片流片工作，将由合作伙伴在本年上半年圆满完成。
近期，英特尔18A制程技术及Panther Lake处理器的最新进展，引发了业界的广泛关注。先前有传闻称，Panther Lake的上市可能推迟至2026年。然而，在3月6日的官方声明中，英特尔强调Panther Lake按原计划将于今年下半年发布，目前产品的良率表现符合预期。英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利TMT 2025会议上透露，公司对Panther Lake的进展感到满意，并计划从2026年起大规模生产。
英特尔的18A制程技术被视为其在半导体制造领域的一大突破。该技术运用极紫外光（EUV）技术，将芯片尺寸缩小至4纳米级别，大幅提升性能和能效。18A制程在多核心性能和AI处理能力上也有显著提升，搭载此技术的处理器在人工智能算法执行效率上比前代提升了20%至30%。此外，英特尔还推出了PowerVia背部供电技术，以解决处理器逻辑区域的电压下降和干扰问题。
在第七十二届国际固态电路大会（ISSCC 2025）上，英特尔展示了18A制程的SRAM（静态随机存取存储器）密度，达到了38.1 Mb/m㎡的成绩，与台积电的N2制程相当。
John Pitzer表示：“就Panther Lake的良率来看，它们在时间点上与MeteorLake相近，甚至略胜一筹。几周前，一篇技术论文分析了我们在Intel 18A工艺上的SRAM密度，与台积电的N2工艺相比，表现优异。总体来说，我们认为Intel 18A与外部竞争对手的N3或N2工艺相当。我们正按计划推进，并已宣布将在今年上半年完成基于Intel 18A工艺的首个外部设计流片。我们对在这一领域取得的进展感到满意。”
目前，英特尔官网已更新18A制程页面，表明公司已为客户做好充分准备。此前有消息称，英特尔正在与NVIDIA、博通等公司进行18A制程的制造测试，这不仅显示了这些公司对英特尔技术实力的信任，也为英特尔的代工业务注入了新活力。不过，这些测试尚未公开，相关公司也未作出回应。
在CES 2025展会上，英特尔临时联合首席执行官兼产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus首次展示了基于18A制程的样品，并宣布将于2025年下半年批量生产并交付给OEM客户。
英特尔的代工业务是其IDM 2.0战略的关键部分，面对台积电和三星在4纳米和5纳米制程上的竞争，英特尔需要尽快推出18A工艺产品，以更好地推进IDM 2.0战略，实现业务转型。
