在科技浪潮的冲击下，天玑9400+应运而生，其核心采用台积电尖端技术——第二代3nm制程，CPU架构革新为全大核布局（1+3+4）。一颗主频高达3.7GHz的Cortex-X925超大核，比前代天玑9400的3.626GHz更上一层楼。
联发科技不负众望，宣布将在2025年4月11日召开盛大的天玑开发者大会2025，届时将揭开天玑9400+旗舰芯的神秘面纱。与此同时，vivo官方也透露，旗下vivo X200s将搭载这款备受瞩目的旗舰芯。
深入解析，天玑9400+不仅制程领先，其CPU架构同样独步天下。它配备一颗3.7GHz的Cortex-X925超大核，三颗3.3GHz的Cortex-X4大核，以及四颗2.4GHz的Cortex-A720大核，三级缓存容量更是增加了50%。在性能大幅提升的同时，功耗却较天玑9400下降了12%，实现了性能与能效的完美平衡。
此外，vivo产品经理韩伯啸近期曝光了vivo X200s的全新外观，直屏设计让用户体验更为沉浸。其机身尺寸与iPhone 16 Plus相仿，无论是畅玩游戏还是享受视觉盛宴，都或将带来前所未有的体验。
