在台积电3nm工艺的精心锻造下，天玑9400+芯片应运而生，其核心阵容强大，集成了Cortex-X925的顶级超大核、三颗高效的Cortex-X4超大核以及四颗性能稳定的Cortex-A720大核，尤其是Cortex-X925超大核，其主频飙升至惊人的3.7GHz，令人瞩目。
2025年3月27日，联发科技官方微博高调宣布，一场盛大的天玑开发者大会2025即将于4月11日拉开帷幕，届时，备受期待的旗舰级芯片——天玑9400+将正式亮相。
据悉，天玑9400+在台积电3nm工艺的加持下，其CPU配置同样令人惊艳，拥有Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中Cortex-X925超大核的主频更是高达3.7GHz，展现出强大的性能潜力。
OPPO官方宣布，其“轻薄小直屏”旗舰手机Find X8s将全球率先搭载这款强大的天玑9400+芯片。目前，Find X8s的GeekBench跑分已经曝光，单核成绩高达2770分，多核更是达到了8500分，性能表现相当出色。值得一提的是，除了Find X8s，vivo X200S、REDMI K80 Ultra等众多品牌的新品也将搭载天玑9400+芯片，共同引领科技潮流。
