3月27日，Redmi品牌总经理、Redmi品牌发言人王腾，在社交平台展示了即将发布的Redmi全新系列骁龙8s新机正面照。根据他透露，这款手机将在下个月发布。
王腾展示Redmi新系列骁龙8s新机
根据王腾展示的照片，这款新机配备一块直面屏，采用居中单挖孔设计。正面三边框非常窄，下巴稍宽一点，正面视觉观感非常舒适。王腾称，“可以说是最美正颜”。据悉，这款手机将搭载高通全新发布的骁龙8sGen3旗舰移动平台，这也是该平台首次在中端手机上搭载。
第三代骁龙8s移动平台于今年3月发布，由小米和高通联合定义，已经由全新小米Civi4Pro全球首发。该平台与第三代骁龙8一脉同源，采用与后者相同的台积电4nm工艺制程，相同CPU架构、相同X4超级核心及相同影像ISP架构等，CPU性能提升66%，GPU性能提升96%，AI性能提升300%。根据官方介绍，搭载了骁龙8sGen3的Redmi新系列手机跑分超过了170万分，将重塑中端性能格局。
近日，有一款型号为24069RA21C的小米新机获得3C认证，很可能就即将与大家见面的Redmi新系列产品。从认证信息来看，该机将配备MDY-14-EC充电器，最高支持90W有线快充，有可能是RedmiNote13Turbo的更名版。
