11月7日，据集邦咨询预测，由于旺季未如预期般火爆，加之ODM厂商采购态度趋于谨慎，第四季度MLCC供应商的平均BB Ratio（订单出货比值）或将跌至0.81。自11月起，村田、三星等厂商已陆续接到网通、主板、显卡等小型紧急订单，市场状况已逐渐恢复。
集邦咨询调研指出，截至11月上旬，MLCC供应商的自有库存水平平均维持在90天左右，而渠道代理商的平均库存也位于90至100天之间。考虑到大型ODM厂商当前的MLCC平均库存约为3至4周（约30天），与整个市场（包括代理商、供应商、ODM）的平均健康水平120天相比，仍有不小的差距。
集邦咨询预计，汽车市场将成为供应商明年运营的主要焦点。三星SEMCO紧跟集团2023年的整体战略规划，从半导体、面板、被动元件、相机模块等多个事业部出发，全力拓展全球车用市场。2023年，车用MLCC的产能将在釜山、天津两地增加，总计达到20亿颗（月产能）。村田则在车用产能扩建上持续增长，预计明年第二季度起，在日本福井、出云、菲律宾厂等地将陆续增产，总计新增30亿颗（月产能），届时总产能将达到250亿颗（月产能）。
