近期，消费终端的急速下滑如阴霾般笼罩着整个芯片行业，市场寒流不断蔓延。尽管半导体市场遭遇低谷，全球领先的三大半导体硅晶圆生产商——环球晶，却依然对未来市场保持乐观态度。近期，环球晶召开法说会，披露了截至第三季度末的长约预收货款余额，虽美元计价略有下降，但以新台币计算，金额高达382.1亿元，创下了新高。
晶圆
环球晶董事长徐秀兰指出，6英寸以下产品的动力有所减缓，但8英寸与12英寸产品的动力仍可保持至明年第一季度。展望半导体市场前景，徐秀兰认为，短期内，电脑、手机及存储器市场因消费者信心下降可能持续疲软，但车用与数据中心应用将保持强劲。从中期来看，预计2023年市场整体表现将与去年持平，而长期来看，随着总体经济的改善、新品库存逐步平衡，以及数字化转型趋势的推动，2024年市场将重回增长轨道。
面对终端需求持续低迷，部分客户提出延迟出货要求的情况，徐秀兰表示，客户整体上仍遵循长约协议。据透露，环球晶允许客户在合约数量内按需更换货物，且单项产品的合约价格保持稳定。
此外，关于产能规划，环球晶有计划扩充产能，预计将在今年下半年开始逐步释放，其余主要产能将在明年下半年和2024年上半年释放。
